项目概述：新型的用于防护电磁干涉 (EMI shielding) 的聚合物基纳米复合材料系由美国麻省大学罗威尔分校的C博士研制开发的一系列新型高分子纳米复合材料。此系列材料在同样样品厚度情况下，具有与金属铜同样的电磁干涉防护性能，但重量只有铜的25-40%且具有出色的机械强度。本系列材料在电磁干涉防护性能上优于已开发的类似产品，因此可完全替代金属作为抗电磁干涉的新型材料，在电子产品，计算及通讯设备，航空航天，航海，军事上有极其广泛的应用。

　　这类材料采用新一代纳米粒子，如碳纳米管及银纳米粒子，结合高分子材料的传统的加工方法，如挤出成型及注射成型，制造成功的一类新型纳米复合材料。与已工业化的同类型材料相比，本系列材料在设计及制造技术上具有创新性及新颖性。创新性在于这些纳米粒子在尺寸上形成一定的梯度，这样多种纳米粒子可以形成协同效应。因此在电磁干涉防护性能及机械性能上十分优异。取决于应用的不同，这类新型材料即可以制造成高强度及高模量的工程塑料，应用于低温下的橡胶弹性体，也可以制造成常规的纤维及泡沫。制造这类新材料所用的高分子聚合物基体以及纳米粒子均可容易得到，因此很容易将这类新材料进行商业化。这类新型纳米复合材料已经经过研制开发阶段，已经进入中试阶段。经过中试后的初步样品经过美国权威部门测试表明，在8MHz~18GHz的频率内，与金属铜的电磁干涉防护性能一样。现正进行在较低频率上的调试。用于电磁干涉防护性材料市场前景十分广泛。据美国的权威部门预测，单就美国而言，市场在2002年为52亿美元，在2008年， 大约为63亿美元。今后会每年以5.8%的速率增长。

　　特别是考虑到，新的电子产品的层出不穷，及快速的更新换代。市场前景可以说十分乐观。 本新型材料对于我国的大飞机项目，中小型飞机项目，以及我国的新型军用飞机项目十分有用。对于我国的航空材料领域的发展将起到巨大的推动作用。