项目概述：随着电子信息产业的高速发展，各类电子产品越来越向轻、薄、短、小和高功能化方向转变。作为电子产品的基础和“粮食”的电子材料也必须向更高性能攀升；同时，材料的高性能反过来又强烈地推动了电子产品性能和尺寸的革新。

　　本项目涉及的电子信息材料是IT产业发展必备的高技术产品，包括如下三类产品：一、高端电子封装材料，其中有高功能芯片粘接剂、导热胶、UV固化胶、包封胶、底填料（Underfill）、导电印刷碳油、LED封装用透明树脂等；二、电子元器件及集成电路封装模具清洗树脂；三、OLED用电致发光材料，包括OLED显示器用材料和OLED照明用材料。

　　目前我国电子产品生产量还在继续扩大，在全球的信息产业链中起着举足轻重的作用。国内电子封装企业中，外资企业主要都使用进口的高端电子材料；中外合资企业也以进口产品为主，对本地化的材料有需求；国内的较大电子封装企业也大量使用进口材料，为减低生产成本，开始部分考核使用国内材料，以替代进口；内资中、小企业有使用国产材料的较大需求和市场，但多在中、低端产品。在如上三类材料的高端部分来源全是进口，其价格高、利润空间很大。

　　电子封装材料的发展一直呈现快速增长的态势，全球市场中，我们涉及开发、生产的高端液体环氧封装材料2003年的需求量达700吨，销售额3.5亿美元；2005年1500吨，销售额7.5亿美元；预计2010年达8000-10000吨。我国2003年的市场需求量约50-60吨，2005年达400-500吨，2010年达1200-1400吨。

　　关于OLED显示技术，目前全球有160多家企业进行相关研发，从2000年到现在，其出货量的年均增长速度超过175%。2005年第三季全球OLED出货量为1670万片，产值达到1.309亿美元，较2004年同期增长144%。

　　我国在如上三类材料的生产和研发方面，与国外先进水平相比，具有相当大的距离，只有少数单位在从事这方面的研制、生产与销售。研发方面基本处于散、乱、小、低水平的状态，无法和国外厂商进行市场竞争。导致市场上的高端进口材料报价虚高以牟取暴利的现象。

　　研究开发该项目，并实现产业化涉及到国家安全、产业能否向高端发展、在新一轮工业革命中我国能否占有主动等关键问题。本团队以市场为导向，通过设计特种分子结构和精密搭配各组分来实现材料的高可靠性和优异的工艺性能。

　　本项目的研发、生产、市场人员团队具有深厚的技术实力、从事电子材料行业的多年质量控制经验和市场开拓与洞察能力。现已顺利研发了12个品种产品，有些已通过了市场的批量考核。这为企业后续投资经营打下了良好的基础。